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环旭电子2019年年度董事会经营评述

发布时间:2020-04-07 19:38    来源媒体:同花顺

环旭电子(601231)(601231)2019年年度董事会经营评述内容如下:

一、经营情况讨论与分析公司2019年实现营业收入372.04亿元,同比增长11%。其中,营收占比较大的通讯类、消费电子类产品营收同比增长超过10%,工业类产品营收同比增长超过25%,电脑类及存储类产品营收下滑9.51%。公司2019年实现营业利润14.22亿元,同比增长2.56%;实现利润总额14.33亿元,同比增长2.83%;实现归属于上市公司股东的净利润12.62亿元,同比增长6.98%。受2019年度SiP相关产品营收占比提高和非SiP产品毛利率略有下降影响,公司2019年毛利率下降0.9个百分点。此外,公司2019年度期间费用同比增幅较大,造成公司2019年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10.45亿元,同比下降12.52%。期间费用中管理费用同比增长1.68亿元,主要由于适用新租赁准则造成折旧费用增加、公司人员相关费用增长、并购项目的一次性费用进入管理费用等原因,财务费用同比增长0.74亿元,主要由于2019年利息费用增加所致。公司2019年度的非经常性损益金额为2.17亿元,较2018年-1,445万元增幅较大,主要为出售交易性金融资产的投资收益(包括证券投资以及理财产品等)以及政府补助等。非经常性损益对公司2019年度归属于上市公司股东的净利润增长有积极作用。公司2019年费用整体增加3.41亿元,实现扣除非经常损益利润为10.45亿元,较2018年的11.94亿元减少1.49亿元,同比下降12.52%,费用增加主要是由于公司加快扩张造成公司人力费用和中介服务费用增加、新产品研发费用和软件费用增加,以及公司适用新会计准则造成费用调整。为了优化产品结构和客户结构、丰富公司产品类别及客户数量、实现生产据点合理布局,公司于2019年12月开始了“拟以发行股份购买资产方式收购ASDI持有FAFG10.4%的股权”的相关工作。2020年3月26日,中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第10次工作会议,对本公司发行股份购买资产事项进行了审核。根据会议审核结果,本公司发行股份购买资产事项获得无条件通过。该交易尚需完成相关国家主管部门的报告或备案手续。 二、报告期内主要经营情况2019年度从分产品类别营收看,通讯类产品营收增长受益于下半年进入出货旺季,终端产品需求提升,以及产品市占率提升;消费电子类产品由于终端产品需求增加造成营收增长;工业类产品新订单出货增加,营收增长幅度较大;汽车电子类产品营收有小幅增加;电脑类产品由于受到贸易摩擦和关税因素的影响,出货减少。2018年是公司的“扩张”元年,2019年延续“扩张”势头,公司在惠州设立新厂扩充华南业务,完成要约收购Memtech42.23%股权,启动收购欧洲第二大EMS厂商法国飞旭集团100%股权项目、越南新厂投资案等,还有墨西哥子公司新建厂房、台湾子公司投资扩产等。公司持续推进“模组化、多元化、全球化”的战略目标,加速扩张的脚步。公司继续强化领先同业的D(MS)2业务定位,巩固微小化系统模块(SiP)技术全球领导者地位,推动汽车电子、工业类及服务器等系统整合优势产品线加速成长。 三、公司未来发展的讨论与分析(一)行业格局和趋势1、行业全球市场容量公司整理专业市场调研机构的报告显示,2019全球电子制造服务收入将达到5,838亿美元,预计2023年全球电子制造服务收入可达到7,765亿美元以上,2018年到2023年均复合增长率约为7.5%。整体市场呈现稳定成长的趋势。2、全球竞争格局及行业排名环旭电子在2018年全球电子制造服务厂商排名为第十六位。3、行业利润水平的变动趋势就净利率分析公司主营业务净利润率2018年为3.5%,仍优于全球前十大合约制造商的平均水平。公司净利率高于同行业水平的原因分析如下:(1)产品组合丰富而平衡且科技含量较高产品丰富而平衡,提供设计制造服务,产品大多为该领域的关键零组件,非单纯组装最终产品。(2)具备领先同业的工艺技术水平产品良率及制程能力均高于同业,如SMT制程平均首次良率达到99.7%以上。(3)具备成本控制优势开发环节通过合理规划和材料选择,使产品具备成本优势;通过对产线的合理布局,实现生产管理的制度化、系统化和标准化,有效控制产品单位生产成本。4、行业发展格局5G、AI、IoT等新型应用的增长,将推动先进封装需求快速增长。5G网络强大的连接能力,包括电子元器件、终端应用等领域在内的全产业链都将迎来大发展以及转型升级期。5G将是一个真正的“万物互联”的时代,能够应对持续增长的移动流量需要以及未来不断涌现的各类新的设备和应用场景。5G时代的到来将推动电子终端及上游元器件的创新升级。随着半导体技术向功能多样化和尺寸微型化发展趋势,市场对新的先进的封装行业也充满了更高期待。(二)公司发展战略1、行业发展趋势全球电子产品外包需求呈现不断增长的态势。随着电子制造服务模式日益成熟和服务能力的不断提升,全球电子制造服务业服务领域越来越广,代工总量逐年递增。为了满足品牌商日益增长的需求,电子制造服务的范围不断延伸,并逐步涵盖产品价值链的高端环节,为公司及具备产品规划、设计与研发能力的制造厂商提供了更广阔的发展空间。根据市场分析报告及公司整理的数据,全球EMS/ODM市场均维持稳健成长的态势,年平均成长率约7.5%。2、行业壁垒(1)研发能力及制造技术壁垒由于电子产品技术日新月异、产品升级换代速度很快,同时随着电子产品领域专业分工的深化,品牌商对于其供应链重要环节的专业制造服务商之研发能力和制造能力提出了更高和更严格的要求,因此,制造服务行业也需要延续电子产品不断的研发同步和技术升级,需要服务提供商在整体的研发技术能力、工艺技术保障、品质技术控制和生产技术管理等各个环节能为之提供配套。这就成为进入电子制造服务行业必须跨越的高门槛。(2)进入大型品牌商供应链的资质壁垒在全球电子产品不断推陈出新、市场竞争越演越烈的背景下,制造服务企业只有与大型品牌商进行合作,加入其全球分工体系,才能获得稳定的业务和持续的盈利。但是制造服务商在成为大型品牌商的供应商之前,需要长时间的市场开拓、严格的质量管理体系审核以及产品性能认证。因此,严格的供应商资质认证对新进入者形成了较高的市场进入壁垒。(3)规模化生产管理能力的壁垒专业的电子制造服务商在为国际大型品牌商提供的服务中,核心环节之一是大规模的生产制造服务。由于生产线多、原材料品种及数量多、订单数量大,而对产品生产效率和品质的要求又很高,因此需要通过规范化的生产工艺管理、标准化的操作流程、实时在线监控、多环节的产品检测等来实现高产出、低成本和高品质。这就对拟进入此行业的企业之生产管理能力提出了非常高的要求。(4)供应链管理能力的壁垒电子制造服务商所服务的行业跨度较大,包括了网络通讯、消费电子等领域;制造服务商提供服务的业务管理跨度较大,包括产品研发设计、物料采购、生产制造、品质控制、物流配送及售后服务等;制造服务商提供服务的地域跨度也较大,为配合品牌商的全球销售及降低成本,需要进行全球采购、配送和维修。因此,制造服务商如何在每一个服务环节及时、准确地满足每个客户对供应链配套的需求,并建立一个完善、高效及具有竞争力的上下游供应配套体系,是复杂且系统的工作。具备出色且满足客户需求的供应链管理能力是成为电子制造服务商的较大障碍。(5)资金投入的壁垒大型电子产品品牌商要求与其合作的制造服务商必须具备与之业务规模匹配的制造能力,因而对设备、厂房、配套设施等固定资产的投入有较高要求,特别是要满足精密制造需要服务商购置大量昂贵的SMT组装系统及测试设备,对初期投入的资金门槛设置较高,同时需要根据产品更新换代追加设备技术改造及升级的投入;另一方面,大规模生产制造需要满足大批量生产采购的要求,而建立完善物料采购体系并保持其良性持续的运转还需要大量的流动资金保证。因此,巨大及持续的资金投入是进入电子制造服务行业的一大障碍。3、市场竞争格局据公司整理的专业机构统计,2019年合约制造产业前三大类产品营业收入分别为:无线通信行业占37%,计算机行业占32%,消费电子行业占15%。预计到2023年,无线通讯、计算机、消费电子占整个合约制造行业比重的85%,2019至2023年这三个行业营业收入的复合成长率分别为9.3%、7.0%、4.7%。 4、面临的困难 (1)全球贸易摩擦升级,电子产业供应链面临的不确定性增多,经营风险增大。(2)同行业竞争对手通过产业链延伸、技术升级和产能扩张,参与公司的业务竞争,增加公司争取客户订单的难度。(3)客户对于质量及成本的要求更加严格,实现业务成长必须超越竞争对手及客户的期待。5、应对策略(1)坚持“模组化、多元化、全球化”发展战略,布局服务欧美市场的海外生产据点,扩充客户储备,整合外部资源和人才,借助外延式扩张推动公司发展。(2)凭借本公司先进技术优势、资本优势、资源整合优势来深耕现有客户以及争取更多潜在客源,扩大业务版图。(3)藉由公司特有的先进制程、弹性产能以及多元的生产线,满足客户更多新产品、新技术以及大量、实时的需求。(4)利用整合优势,以提供一站式服务、整合集团资源、技术互享,以创造更多附加价值及更大的经济效益,强化竞争优势,争取市场份额及布局未来市场成长的商机。(5)合理运用财务杠杆,保证公司营收规模成长和发展新技术、新产品所需的资金,并为公司并购扩张和策略投资提供资金支持。(三)经营计划1、成长计划公司作为全球电子设计、制造及服务的D(MS)2领导厂商,未来不仅要追求内部的自然成长,同时也积极寻求来自外部的成长动能。坚持“模组化、多元化、全球化”战略,用全球视野布局产业未来,在微小化解决方案上持续技术创新,努力为客户创造价值。公司凭借着多年来与全球主要领导品牌厂商的长期的合作关系,在细分领域中保持了领先的地位。同时,保持既有的精中选优的策略,根据市场动态、客户需求以及电子科技的主流技术,结合公司多年累积的核心优势,锁定高成长性且具有一定市场规模的电子信息产业。公司将寻求外部的成长契机,补强本身在产业、供应链、客户、技术,以及制造据点,提升自身在电子信息产业当中的竞争力。此外公司对于微小化系统模组的投资着眼于行业发展趋势,对未来竞争能力的战略性投资,虽然短期的获利能力会受此项新投资影响。但公司经过此项目的投资已使公司在微小化系统模组的技术水平及量产能力领先市场同业,将使公司在未来争取无论是现有客户的新产品及潜在客户的订单上产生绝对的优势。2、研发计划一直以来,尖端的制程能力、严谨的质量管控系统与实时回馈的产销制度,是客户长期信赖、肯定公司的关键因素。为保持行业领先优势,公司必须持续强化研发能力,提升产品的研发比重,持续成为市场领头羊。公司广纳两岸优秀研发人才,为开发各项新技术、新产品注入活力,整合软件、硬件与微小化的能力,提高产品的附加价值及利润。除此之外,公司也将以下列研发方向作为未来的主轴:(1)无线通讯模组产品;(2)汽车电子产品;(3)持续对微小化产品的应用领域进行扩充,除现有产品外更扩及物联网产品的应用,并持续进行制程改进;(4)与业界领先的科技公司合作,生产集成度更高、功能更多的模组产品,布局物联网等领域;(5)针对云计算研发与网络存储相关的技术,并与主要芯片公司合作推出效能卓著的固态硬盘;以及固态硬盘的微小化研发;(6)微小化及自动化;(7)持续开发绿色设计(GreenDesign)产品,降低物质和能源的消耗。3、生产计划公司的生产据点主要分布在上海、昆山、深圳、台湾、墨西哥及波兰,已规划在广东惠州、越南海防建立新的生产据点,另外还通过收购Memtech部分股权和拟收购AFG,通过协同整合建立更完整的全球制造服务体系。公司也将视客户需求及未来的成长需求予以适当的对其他地区生产基地产能进行扩充。为了应对国内人员工资上涨的问题,顺应政策导向,公司自2012年开始,便积极导入自动化生产的作业流程,一方面带来更高的质量保证,同时,也利用自动化生产流程,取代过去需要大量人工的制程环节。4、人力资源计划根据公司未来的发展战略,公司制定了人力资源规划,对于公司未来人力的需求、人才引进以及培养进行了预测与规划。依据业务发展的需要,提高工作效率,优化人力资源结构,并提升自动化生产水平。公司将持续完善以人为本的企业文化,规划员工职业生涯发展、绩效考核和激励机制,为人才的发展提供空间,进一步降低人员流失率,为公司实现发展目标提供有力的人才保障。5、管理提升计划卓越营运是公司发展战略的三大驱动力之一。未来公司将持续强化业绩管理,贯彻以客为尊、以人为本、致力创新的经营理念,为股东创造最大的价值。(四)可能面对的风险1、客户集中度较高的风险公司凭借在产品研发、产品品质和质量控制、供应链管理等方面的竞争优势,已进入全球业界一流品牌厂商供应链体系,形成了长期稳定的供应关系,是主要客户同类产品独家或主要供应商之一。在细分产品领域,公司主要服务该领域的高端客户,客户集中度较高,本报告期内,公司前五大客户合计占公司收入比重为66.46%,占比相对较高。本公司通过全球化布局,在现有的客户结构前提下,将不断开发新客户,因应市场需求变化,积极切入新产品市场,以降低销货集中之风险。2、行业及宏观经济波动的风险电子制造行业有明显的波动性,与世界及国内的宏观经济情况息息相关,公司将持续观察市场的脉动以及与客户之间更紧密的互动来掌握客户的需求与变化,并强化市场信息的搜集与分析来降低产品需求改变对科技所造成的影响。公司也规划定期拜访产业领先地位之客户,透过技术研讨会与标竿客户共同规划产品蓝图与产品规范,确保研发技术能符合客户上市需求,并积极和客户合作开发,落实资源共享,以降低市场风险。3、市场竞争风险EMS行业全球生产厂商众多,属于充分竞争行业,但行业内整体集中度呈上升趋势。根据方正证券的研究,2017年全球前10的EMS厂商EMS收入占整个市场的57.3%,而这10家EMS厂商EMS收入在2016年占整个市场的56.5%,行业集中度进一步提升。随着行业内技术透明度提升,产品生命周期缩短,行业内细分产业竞争将日趋激烈。4、全球化经营风险公司为配合主要客户的需求,在全球范围内布局生产、销售和物流,以快速应对主要客户的产品交货需求,若成功收购FAFG后,公司将在10个国家拥有27个生产据点。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规,且在一定程度上需要依赖境外原材料供应商、技术服务提供商或海外第三方服务机构以保证日常业务经营的有序进行。如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或者政治经济环境发生重大变化,或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因素或其他不可抗力等情形,可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在不利影响。此外,如果相关境外业务所在国家和地区在外汇管制、股利分配等方面存在限制,境外公司可能存在股利汇出限制风险。5、财务风险(1)应收账款的回收风险截至2018年末及2019年末公司应收账款净额分别为758,811.77万元和725,821.56万元,占总资产的比例分别为37.66%和33.12%。公司的主要客户均为业内知名的品牌商,信用记录良好,坏账风险较小。根据公司信用管理政策,公司会给予客户一定期间的信用期。未来随着公司经营规模的扩大及拓展国内市场,应收账款的规模会相应增长,信用风险也会相应提高,如发生金额较大的呆坏账损失,将对公司的盈利水平造成不利影响。(2)存货发生减值的风险截至2019年12月31日,公司存货账面余额为438,952.24万元,计提跌价准备9,133.73万元,存货账面价值429,818.51万元,存货账面价值占流动资产的比例为23.63%,占总资产的比例为19.62%,存在存货跌价的风险。(3)汇率波动风险公司在大陆地区以外的营业收入占比88.28%以上,主要交易以美元报价为主,制造成本会受益于人民币相对美元贬值,但美元升值对公司的美元借款会有负面影响,总体而言公司会受益于人民币相对美元贬值。公司将会持续针对美金收付部位的差额进行必要避险操作,使汇率变动对公司的影响降到最低程度。6、技术风险公司通讯类、消费电子类、电脑类产品占主营业务收入超过80%。3C产品具有技术更新快、产品技术升级频繁、产品生命周期逐渐缩短的特点,并向“微型化、轻薄化”的趋势发展。公司将持续观察市场的脉动以及定期拜访产业领先地位之客户,与客户之间更紧密的互动来掌握客户和市场的需求与变化,并强化市场信息的搜集与分析来掌握技术改变的趋势和建立市场先进优势。7、经营管理风险(1)原材料价格波动风险公司的主要原物料为印刷电路板、集成电路、陶瓷基板、油墨、半导体零件、机构零件、石英晶体等。供货商大多为ISO-9000认证合格之绩优厂商,长期与本公司保持良好合作关系,同时依不同原物料采取不同的采购策略,以确保材料之供应具竞争的价格优势,并采取分散货源以分摊取得风险,确保合理之成本、准确的交期与良好的质量。(2)业务管理难度增加的风险公司以上海总部为运营、研发中心,设立上海、昆山、深圳、台湾、墨西哥、波兰和惠州等生产基地,在上海、深圳、香港、台湾、美国、日本设立销售机构和服务全球客户的网络。跨国企业的经营模式将增加公司经营运作、财务管理及人员管理的难度,经营运作面临中国大陆、香港、台湾、美国等不同体系的法律法规环境、经营环境的影响。若公司经营管理人员及各项制度不能适应全球化经营、跨区域管理及规范运作的要求,将影响公司的经营效率和盈利水平。(3)产品质量控制风险公司主要客户均为全球电子产业知名品牌商,其对产品的质量有相当严格的控制标准。公司在业界一直以品质优良赢得客户信赖,拥有较为严格质量控制标准和完善的质量控制措施,但如果公司在产品质量控制方面出现问题,导致客户要求退货、索赔甚至失去重要客户,相应的损失将对公司的生产经营造成不利影响。针对上述风险,公司将建立风险防范和控制措施,并严格按照有关法律法规的要求,规范公司行为,及时、准确、全面、公正地披露重要信息,加强与投资者的沟通,尽可能地降低公司投资风险,确保经营业绩稳健快速增长。8、人才流失的风险公司属于技术密集型企业,优秀的管理人员及技术人员是公司发展的重要基石。公司主要厂区均处上海、昆山、深圳、台湾、波兰、墨西哥等地区,有利于吸引高素质人才。但由于同行业竞争加剧,各类公司对人才的需求旺盛,对优秀人才的争夺也更加激烈。如若公司的管理人员或主要技术人员流失,在短时间内无法招聘到适合公司文化、经验丰富的人员,可能对公司造成不利影响。 四、报告期内核心竞争力分析公司作为电子产品领域大型设计制造服务商,核心竞争优势如下:1、行业地位突出,公司治理规范公司是电子制造服务行业的全球知名厂商,在全球电子制造服务行业中排名中,2018年营收规模排名第16位,营收年增长率和主营业务净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商,是SiP微小化技术的行业领导者,行业地位突出。公司非常重视内控和公司治理,严格遵守各项法律法规的要求,符合中国大陆、台湾地区和美国等证券交易所上市的证券监管要求。公司2017年、2018年均获得上海证券交易所信息披露A级评价。2019年11月,公司入选MSCI新兴市场指数。2020年3月,公司被纳入富时中国A150和A200指数股。2019年,公司获得了每日经济新闻颁发的「2019年中国上市公司品牌价值榜.海外榜TOP50」、上海市企业联合会颁发的「2019上海制造企业100强(第14名)」及“环旭电子”品牌入选「2019外滩.上海品牌创新价值榜“TOP50”」等殊荣。2、全球化布局优势公司目前在中国大陆、台湾地区、墨西哥、波兰、韩国有10个生产据点,服务全球知名品牌厂商。为适应“全球化需求、在地化服务”的市场趋势,公司从2018年开始加快全球化扩张,在海外生产据点投资扩产,此外,启动多项策略投资,与高通合作在巴西成立合资公司、与中科曙光(603019)在昆山成立合资公司、投资PHIFund汽车电子基金、参与新加坡上市公司万德国际(Memtech)私有化、宣布拟收购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团100%股权、在越南海防拟投资建设新厂。公司将成为更加国际化运营的公司,着眼全球市场,整合全球资源。3、产品和客户优势公司拥有电子产品专业设计制造(涵盖电子零组件、零配件和整机)及系统组装的综合实力,还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”,涵盖3C(通讯、消费、电脑)产品、工业类和汽车电子,在“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨行业的横向整合,顺应电子产业不断融合的发展趋势,力争在不同阶段均能够把握住市场机遇,动态实现公司产品的最优化组合,推动公司持续稳定发展。公司已经与众多国际一流的大型电子产品品牌商建立了长期稳定的供应链合作关系,并在其核心产品的供应链中都占有重要位置。基于与国际一流电子品牌厂商的紧密合作、对电子产品市场和电子信息技术主流发展趋势的密切跟进,公司能够对市场需求变化快速作出反应,及时进行前瞻性部署和新产品的超前研发,同时公司将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合,凸显服务价值,增强客户粘性,拓展优质客户,进而巩固和提升公司在供应链中综合服务商的战略地位。4、经营理念和管理优势(1)“以人为本”的经营理念公司相信“科技始终来自人性”,无论对外与客户及供货商之合作,对内员工管理及照顾皆秉持“以人为本”之精神。公司特别重视并创造扎实的学习环境,传承一点一滴累积得来不易的宝贵经验,也藉此凝聚同仁的向心力与自信心,为员工创造更大的价值。公司一直在不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制,为人才的发展提供平台,为更多的优秀人才加入提供通道,为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司高度重视人才培养及科技创新,通过平台与激励措施并行的方式,为员工提供合适的职业发展通路,同时也实现了公司自身的人才积累与沉淀。留住核心人才是企业可持续发展的基础。报告期内,公司继2015年推出股权激励计划后再次推出股权激励项目,向中高层管理人员、核心业务(技术)人员及部分董事共513人授予公司股票期权1,716.70万份。另外,公司还制定了核心员工持股计划,计划从公司回购专用账户上非交易过户至核心员工持股计划总量不超过640.3万股的公司股票。核心员工持股计划参与对象包括公司部分非独立董事、监事、高级管理人员及公司核心骨干员工。(2)管理优势公司管理团队较为稳定,主要管理人员平均拥有超过28年的电子制造业规模化生产管理经历,具有较强的凝聚力和企业管理能力,并在长期管理实践中形成了富有特色、行业领先且行之有效的人才管理、生产经营管理和内部控制体系。通过合格供应商管理、建立VendorManagedInventory管理体系和制定库存物料管理的制度及标准作业流程等,完善自身的供应链管理系统,公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料,完成所有产成品的装配及相关的售后服务,对市场变化作出快速响应,并通过各个供应流程的优化,缩短交货周期,提高生产效率。(3)成本优势公司经过多年的经营积累,在成本控制方面形成了明显的优势:其一,公司在产品开发环节通过合理规划和材料的合理选择,使产品具备成本优势;其二,公司拥有全球采购的资源和经验,有条件在全球范围内进行合理的采购选择;公司已经形成了完善的产品供应商评选和管理体系,而且由于集中采购,订单量大,采购规模效益明显,具有较强的议价能力;其三,凭借先进的管理经验、实时全面的生产监控和高效的物料管理体系,通过对产线的合理布局,对生产管理的制度化、系统化和标准化,对产线员工的严格培训与管理,实现高效的生产率,有效控制产品单位生产成本。5、核心制程的技术优势公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外,同时也为存储、工业及车用电子产品提供电子封装制程、高密度SMT制程和“EMS+”(ElectronicsManufacturingServicePlus)的多元制程服务。电子封装制程为环旭电子多元制造服务流程之一,透过整合日月光制程能力,实现从芯片贴合、打线、封装到最后组装封胶、成品测试等制造工艺,可适用于需要严苛环境规格要求的工业、能源、军事、汽车等领域的产品应用。高密度SMT制程能力更是环旭电子多年来致力于该制程开发的成果,目前领先业界完成缩小零件间距50μm及超微小型被动组件SMT制程的开发。有别于系统级SiP微小化封装技术其复杂制程,特殊及昂贵的基料,高密度SMT制程可协助客户在不使用特殊封装技术及昂贵基材的条件下,将PCB微小化、提高零件密度、增加产品效能及单位产出、降低成本、进而提高产品竞争力。不同于传统的EMS服务,公司在“EMS+”增值服务以价值分析(VA,ValueAnalysis)和价值工程能力(VE,ValueEngineering)从制造端的角度在量产前协助客户重新检视产品设计,包括电路设计、物料选择、生产流程的优化建议。公司“EMS+”增值服务能帮客户在不影响产品质量的情况下降低生产与设计成本。6、新产品和技术研发优势公司一直非常重视技术研发工作,不断加大研发投入,2017-2019年,公司研发投入占营业收入比例分别达到3.43%、3.91%和3.69%。2017-2019年,公司研发团队规模分别为1,056人、1,144人、1,276人,公司研发团队保持10%左右的增幅稳定增长。公司2019年研发的主要新产品和技术如下:(1)全新模块系统SOM850公司在2019国际嵌入式系统展亮相并发布了全新模块系统SOM850。该模块采用功能强大的高通骁龙SDM850处理器,该处理器能效高、启动迅速,常时连网,已获得多个运营商认证。SOM850与Windows10生态系统完全兼容,能够协助物联网工业设备制造商创建自己的垂直物联网产品,和云端运算进行连接。原始设备制造商(OEM)可利用SOM850运行Windows10IoTEnterprise物联网模块,快速创建高性能设备,使其工业应用产品场景更人性化、更安全。(2)AzureSphere无线加蓝牙二合一模块公司推出全球首个AzureSphere无线加蓝牙二合一模块。作为第一款整合微软AzureSphereCertifiedMCU、802.11b/g/n和蓝牙5.0无线双模与嵌入式安全系统的产品,这个模块基于微软数十年软件安全防护经验加上内建的SecurityEngine,能提供比目前市场上相似产品更高层级的网络防护能力,保证物联网应用的安全。AzureSphere二合一模块能为IoT开发厂商在开发产品时考虑加设网络安全防护,让具有网络安全防护意识的厂商能有合适的方案可以采用。完整的设计支持服务(天线设计、系统验证、认证)可以让方案商快速将模块导入系统,加速产品上市。(3)MS-03PRO系统模块和SMN-01A通讯模块MS-03PRO采用的是高通骁龙SnapdragonSDM450,针对安卓系统工作环境,可整合大多数系统功能并在移动销售终端机(MobilePOS)、工业手持装置(RuggedHandheld)和工业应用平板计算机(RuggedTablet)等产品应用面上提供不同选择。除WWAN系统模块产品外,公司首度采用联发科MT2625的NB-IoT芯片开发出SMN-01A通讯模块。这款采用了联发科MT2625芯片的NB-IoT物联网模块产品是专为低速率、低功耗,远距离及海量连接的物联网应用而设计的,能支持NB-IoT通信标准的窄带/窄频蜂窝物联网通信模块。透过支持的多种网络协议和多种低功耗模式,SMN-01A通讯模块可应用在智能停车、智能表计、资产追踪等多种物联网及M2M的应用场景。(4)企业级PCIeNVMeGen3固态存储硬盘量产测试方案面对企业级的固态存储硬盘(SSD)需求的高速成长,公司应用自身的软硬件及系统产品的设计能力,发布企业级PCIeNVMeGen3固态存储硬盘量产测试解决方案。从电路设计、测试软件开发到机台均为自行研发,提供客人一站式的固态存储硬盘生产制造、测试及设计服务。企业级PCIeNVMeGen3固态存储硬盘测试机台,可以通过不同类型的适配卡和支架,支持固态存储硬盘U.2和HHHL/FHHL不同的外形,可灵活的依据客户需要,在产线做各种机台的布署。藉由弹性的平台布建,可以加速客户新产品的上市时程。公司还能依据客人的固态存储硬盘的特性做客制化的修改,例如实现双通道端口的固态存储硬盘测试、电源的监控、I/O工具的参数调整,以降低测试时间等,为客户提供更完整的生产测试服务。(5)WM-BN-MT-52(AlexaConnectKit,简称ACK)无线模块随着5G时代的到来,语音交互技术将会在越来越多的智能终端中搭载和使用。公司推出ACK无线模块,可全面支持亚马逊Alexa语音服务。该无线模块可以广泛应用在智能家居领域,已经于2019年5月正式量产。ACK模块可以有效降低厂商的开发成本。只要将现有装置的微控制器透过串行端口连接到ACK模块,并加入串行端口句柄至微控制器,智能设备就可以实现连接Alexa语音服务。ACK模块已经通过了众多国家和地区的通信法规认证,例如,美国FCC认证、欧盟CE认证、加拿大IC认证、中国SRRC认证、日本MIC认证、巴西Anatel认证、澳大利亚/新西兰C-Tick和RCM认证、中国台湾地区NCC认证等。

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