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海通电子半导体周报2017年第4期:先进封装时代封装厂的强者恒强与合纵连横

发布时间:2017-03-05    研究机构:海通证券

每周随笔:先进封装时代封装厂的强者恒强与合纵连横

本周半导体行业一个大事是长电科技重组获证监会有条件通过,标志着中国大陆最大的代工厂与最大封测厂通过资本正式联盟(重组完成后,中芯国际成为长电科技第一大股东,而星科金朋正式成为长电科技全资子公司)。我们认为这其实反映了产业趋势,即封装厂在技术上要掌握先进封装工艺,在产业链上与上游制造,下游模组多种方式联合更有可能享受产业变革福利。

走向先进封装,对封测产业而言是价值创造的过程。先进封装对封装厂的价值创造体现在盈利能力与市场地位两个方面。(1)先进封装单价远高于传统封装,带来封装市场的成长。Sip和Fanout单价分别是4美元与2美元左右,而传统封装单价不足1元人民币,根据权威市场机构Yole Development预测,2018年Sip与Fanout两项先进封装合计市场规模就高达118亿美元,而当前封装市场规模仅250亿美元。(2)更重要的是先进封装弥合了Foundry-OAST-模组厂的产业鸿沟,打开了新的市场蛋糕。如我们在第一期周报《先进封装时代封装厂的挑战与机遇》所论述,Fan-Out 为封装厂开辟了中段市场同时Sip技术又抢占了模组市场份额,对封测产业而言,价值创造的过程从线性变成了指数。

硬币的另一面是上游制造商先进的技术与下游模组厂的整合能力,这块蛋糕没法被封测厂单独吃掉。先进封装对延续摩尔定律与芯片性能至关重要,因此我们认为台积电自研Info技术不会是个例,也可能不会到此而已。实际上,封测行业在产业链地位的提升并不绝对意味着封测厂商将会受益,封测厂与制造和模组厂都各有优势。封测厂具有先发优势和较高的技术优势,而向上游看,中段制程需要的通孔填充、晶圆减薄与键合等工艺需要用到刻蚀、沉积等前道设备,而晶圆厂本身存在大量已折旧完成的相关设备,并具有资本和技术优势。向下游看,模组厂也具有较卓越的产业链整合能力,这就意味着这块蛋糕没法被封测厂单独吃掉。

封测厂的巨头时代与合纵连横。在更大的市场机遇之下,封测厂与制造、模组是竞合的博弈关系,因此想要利于不败之地一方面需要充分发挥先发优势,加大先进封装上投入,另一方面,与产业链上下游进行多种方式联合是最优选择,因为封装并不再是产业链的孤立环节或者次要环节。这就预示着封装行业的两个走向:(1)封测行业也将走向大者恒大的局面。事实上,现在前三的封测大厂日月光、安靠、长电科技都不约而同的选择了并购策略,因为先进封装需要更大的资本投入,并且更大的体量也意味着能在上下游的竞合博弈中保持较高的话语权。台积电2016年预计仅InFO资本投入达9.5亿美元,而日月光2016年资本支出预计仅约8亿美元。(2)领先封测厂将会向上下游寻求联合。中段制程出现下,新的市场变革会衍生出新的市场结构,封测厂将不会作为分离的独立环节,长电科技与中芯国际的资本联合就是一次很好的案例,而日月光2010年也通过并购EMS厂环旭电子(601231)获得微小化系统模组生产能力,并在上游与华亚科合作研发中段制程。

因此,在先进封装大潮下,封装将走向强者恒强与横纵联合。制造,封测,模组的产业链联合与博弈将会加深,产业链从专业化分工向虚拟IDM迈进。拥有先进封装产能与产业链实现绑定的封测厂将会获得优势,推荐关注标的:长电科技(同时具备Fan-Out与SiP技术,与中芯国际强强联合)、华天科技(盈利能力最强,承接武汉新芯封装产能)、晶方科技(12英寸WLCSP龙头,专注利基市场)

风险提示。系统性风险。

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