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海通消费电子周报2017年第14期:AppleWatch销量大超预期,SiP趋势值得重视

发布时间:2017-05-14    研究机构:海通证券

17Q1 Apple Watch 销量大超预期。近期苹果公布2017 年第二财季财报,iPhone虽表现平淡,但Apple Watch、AirPod“买气”极佳,苹果穿戴产品2016 年总营收超过50 亿美元,Apple Watch 在十个主要市场中的六个实现了销量翻番的成绩。

根据Strategy Analytics 的统计,17Q1 穿戴设备整体出货量2200 万只,yoy+21%,其中Apple Watch17Q1 出货量350 万只,yoy +59%表现最为亮眼,超越Fitbit位居可穿戴市场第一。同时,Investor’s Business Daily 等也乐观估计AirPods17年有望达到800~1000 万组销量,《福布斯》甚至放言AirPods 甚至有望成为比Apple Watch 更赚钱的穿戴设备(基于iPhone 用户10%转化率假设)。

可穿戴设备强大的功能、“迷你”的体积需要依赖模组SiP 化实现。Apple Watch、Google Glass 等穿戴设备旗舰产品功能丰富,具有通信、传感、存储、计算、显示、音频等多种功能,且随着人机交互需求的提升,语音识别、生理数据监测、视觉捕捉等更复杂的功能模块也有望“植入”。但同时,功能日益强大的同时也面临着体积越做越小、越做越轻便的矛盾,丰富的功能、更小的体积、不规则的外观就要求内部模组SiP 化成为必然。SiP(System in Package)能够将多个不同功能的IC 和配套电路做成一个微小模块,能够做的更小并且实现更高的电路系统效率、更低的电磁干扰,Apple Watch、Google glass、AirPods 以及iPhone 等应用了SiP 模块。以第一代Apple Watch 为例,其在一块26.15mm*28.50mm 的主板上集成高达14 颗左右的芯片以及上百个电阻、电容等元器件,SiP 厚度能做到1.16mm,显著缩小体积。

SiP 是大势所趋,可穿戴、手机、轻薄NB 市场依次打开。除了穿戴设备之外,手机、超薄本为SiP 提供了更广阔的空间。手机、超薄本亦面临着“多功能”、“轻薄化”、“大电池”的多重权衡,SiP 是重要突破口。iPhone 已经应用了多个模组,比如iPhone 7 在摄像头、指纹、Force touch、WIFI、电源、射频等多个功能模块都应用了SiP 封装,且SiP 个数呈现逐渐增加的趋势。三星Galaxy S7 也对主板上的电源管理、WIFI 等模块应用了SiP 封装。同时,以Macbook Air 为代表的高端轻薄本也在应用SiP 压缩体积。智能手机与NB 出货量是穿戴设备的数倍、功能也远远比前者丰富,将会为SiP 提供更广阔的市场。

SiP 工艺复杂,是半导体封测与EMS 技术的融合。SiP 模组结合了IC 封测技术与微小化模组制造技术,模组制造依赖于EMS 厂商在SMT 设备上完成,而芯片的引线制作、凸点生长等工艺又有赖于IC 封测厂实现,需要EMS 与IC 封测两个环节的相互配合,具有较高的技术壁垒。目前,SiP 技术主要掌握在Murata、TDK、日月光旗下的环旭电子(601231)等厂商,国内的华天科技、长电科技也实现了部分产品量产。

综合以上讨论,17 年Apple Watch、AirPods 大卖或在短期内带动供应链厂商业绩业绩提振,SiP 模组供应商业绩值得期待。长期来看,功能丰富化、外观轻薄化、大容量电池都是消费电子的长期方向,这些必须依赖于SiP 模组才能落地,可穿戴之后,手机、NB 的市场打开为SiP 提供了更为广阔、长期的增长动力,在iPhone、三星的带领下SiP 市场正在持续打开。同时,SiP 是半导体封测与SMT技术的融合,具有较高的行业门槛,竞争格局良好。A 股建议关注日月光旗下的环旭电子,以及切入SiP 领域的长电科技、华天科技等。

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