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电子行业周报:剖析封测业财务和营运特征(1)+泛PC出货量的趋势和意义

发布时间:2017-06-02    研究机构:申万宏源

本周电子产业亦无重大变化,产业基本面营运变化趋于清淡,建议在6月前更多关注政策和交易层面边际变化,另外6月第一周建议关注台股5月营运情况(3Q补库逻辑验证)、4月全球半导体销售额,以及6月5日苹果WWDC可能发布的智能音箱。本周周报我们对全球PC相关市场再做展望,并开始剖析半导体封测产业的营运特征(1)。

传统PC未来5年出货量CAGR预计为-0.6%,电子产业结构健康调整,有利于AI、IOT和汽车电子起量拉动产业可观增长。根据我们的估计,2017年传统PC出货增速在-4.5%至-4%之间,IDC预计2016-2021年传统PC市场出货量年增约-0.6%,IDC认为2019年传统PC将恢复正增长,动力来自于轻薄、可转换外观设计的变化以及商业支出的上涨。

总体而言,传统PC市场未来2-3年的一致预期为既不会明显恢复动力也不会重蹈2015至2016年的大幅衰退。我们一直认为,传统PC的市场变化有利于电子下游产业结构的健康调整,2017年改善的边际效用最大,2018-2019年的温和衰退将有利于AI、IOT以及汽车电子的基数积累,亦不会造成产业过大波动。

本周始我们将对包括封测业在内的电子细分产业的财务和营运特征进行一一剖析,我们希望通过这系列的工作建立电子产业基本面分析的新框架,更有效的和前瞻的判断企业的长期成长和短期营运。

对半导体封测(或一般制造业)而言,假设长期产能利用率稳定,在建工程占比固定资产(下称固产在建比)是判断长期市占率趋势的领先指标。长期稼动率稳定的假设下,我们假定封测厂商产能扩张谨慎小心(配合客户订单规划),那么固定资产是营收的同步指标,在建工程是固定资产的领先指标,因此我们将在建工程占比固定资产比率作为判断市占率趋势的长期领先指标。一般而言,在建工程占比较高时,由于同比基数较高并且新产能尚未充分释放,因此该比率高位与应收增长低位呼应,股价一般处于下跌区间,反之亦成立。

我们认为,5-6月iphone供应链标的的交易风险积累较为明显,弹性已不足,因为期间产业基本面变化实在清淡,我们仍然建议积极关注半导体封测供应链,主要推荐华天科技,尤其关注当前在板块整体回调背景下产生的价值投资机会。2017智能手机唯一仍存预期差可能的仅为iphone供应链,安卓供应链业绩1Q17后无弹性,另外我们一直推荐有业绩、低估值的半导体二线供应链。在智能手机全年预期不变(4%左右出货增速)、半导体销售增速达15%的背景下,展望2Q17-3Q17,申万宏源仍建议继续关注上游半导体二线A股厂商华天科技,中下游倾向于关注iPhone新机出货(2017是否为换机大周期我们仍在佐证),EMS/ODM厂商如环旭电子(601231)。

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