移动版

环旭电子:“扩张”布局初步兑现,营收利润双双向好

发布时间:2019-05-10    研究机构:天风证券

点评:公司核心竞争力突出且不断强化,与高通公司的合作将进一步提升公司在SiP业务上的地位,推进主要产品的发展,带动公司整体业绩的提升。2018年“扩张”顺利,定位清晰而坚定,布局全面且有重点,为2019年及更长远的未来发展奠定夯实基础,2019Q1已得到初步兑现,在管理费用及研发费用增长较多的情况下净利润均实现20%左右的增长,预计后续增速更高;与高通的合作、智能手机的轻薄化及不可逆转的5G大势为公司成长打开新成长空间,将重塑公司产业链的估值,看好公司未来成长。

2018年“扩张”布局得到初步兑现,看好公司后续的营收及利润增长。公司2018Q1营收、归母净利润的增速均为负,分别为-3.77%、-34.72%,正如之前的年报点评中提到2018年是公司的“扩张”元年,2019Q1已得到初步兑现,营收及利润均达到20%左右的增长,预计后续的增速会高。2018年年初以来,围绕公司提出的“模块化、多元化、全球化”发展战略目标,公司陆续宣布了与美国高通公司的合资案、与中科曙光的合资案、波兰厂收购案、汽车产业基金投资案、惠州新厂投资案等,中国台湾地区和墨西哥也启动扩产,以促进手机SIP业务的发展,SMT业务的拓展,产能的扩张,彰显其全球化布局计划,为未来发展奠定了基础。

重视人才引进与激励,持续扩大研发投入,造就技术护城河。公司管理费用同比增加64.24%,主要由于公司人员的增加、预提激励金的增加等;公司为配合业务发展增加研发人员及2019Q1针对新产品投入了较多的研发材料及费用,根据wind的数据,公司10年来第一季度都没有研发费用支出,而2019Q1研发费用达到3.25亿元,导致四个季度的研发费用超过了16亿。公司在“扩张”元年后依然重视人才及研发的投入,为公司在SiP上的龙头地位和核心竞争力不断打造技术护城河,以保证可持续健康发展。

展望2019年,消费电子和通信领域的SiP是公司持续业绩增长的动力;和高通的合作,面向5G未来,将重塑公司产业链的估值。公司深耕SiP行业近16年,不断巩固SiP技术全球领导者地位。在2018年与高通取得SiP业务的合作,未来技术的进一步突破和成熟、销售渠道的拓展仅待时间来验证。SiP封装微小化、模组化的优势可以在5G中发挥很大的优势,智能手机的轻薄化、面向5G不可逆转的趋势,为公司打开新成长空间,将重塑公司产业链的估值。

投资建议:公司扩张逐步兑现,加上我们的预期,维持此前EPS的预期,预计19-21年EPS为0.71、0.98、1.36元/股,维持买入评级。

风险提示:SiP业务进展不及预期,扩张业务兑现期漫长。

申请时请注明股票名称