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环旭电子(601231):SIP封装领航者 扬帆模组化新品市场

发布时间:2019-11-11    研究机构:西部证券

背靠股东日月光,多年持续稳健经营。公司营业收入从2014 年158.7 亿元攀升至2018 年335.5 亿元,年复合增长率20%。公司现金流佳,足以覆盖资本支出并且有所盈余。公司推动投资回报率ROIC 作为内部考核指标,兼顾周转率与净利率。

开拓SiP技术路径,在中长期竞争赛跑中脱颖而出。由于终端产品的微小化和集成度提升,SiP (System in Package)系统级封装技术逐渐成为电子技术发展的前沿热点,赛道持续扩容,我们测算2020年SiP模组产品的规模将达到166.9亿美元。SiP工艺综合运用了多种先进封装技术,封测能力或是厂商的技术门槛。公司已有SiP批量生产经验,良率已达到99%以上,技术能力领先同行;考虑到产品季节性因素,公司谨慎扩产,有助于控制成本。

新老产品发力,业务多点开花。公司业务有两大发展途径,一方面,着力工业类POS机、智能手持终端等稳健成长市场,提升核心客户份额;另一方面,发力新兴市场,持续推出高附加值新产品,获取超额利润,例如 QSiP模组、UWB新产品、TWS耳机等新品。公司积极推进核心客户TWS耳机SiP模组封装业务, 我们预测2020-2022 年TWS 耳机SiP 模组方案将带来23.2/43.0/53.5亿美元市场空间,公司将充分受益产业终端革新浪潮。

投资建议:我们预测公司2019-2021年营业收入分别为388.1/507.8/578.4亿元,同比增长15.7%/30.8%/13.9%,EPS 0.63/0.78/0.97元,同比增速分别为15.6%/24.4%/24.9%。选取EMS及SiP行业相关公司作为可比公司,给予公司2020年行业平均26倍目标市盈率,对应目标价20.28元,首次覆盖,给予“买入”评级。

风险提示:耳机SiP业务拓展不及预期、SiP业务竞争加剧、QSiP新品业务推广不及预期、金融资产公允价值变动亏损

申请时请注明股票名称