环旭电子(601231.CN)

环旭电子(601231):2020年中报业绩符合预期 Q2单季度净利润创历史新高

时间:20-08-27 00:00    来源:中信建投证券

事件

20 年中报业绩符合预期,Q2 单季度净利润创历史新高公司发布2020 年半年报,2020 年上半年实现营收170.17 亿元,同比增长16.52%,实现归母净利润5.06 亿元,同比增长29.80%,创下历史新高。

简评

研发持续突破,2020H1 创下净利润历史新高

报告期内,公司实现归母净利润5.06 亿元,同比增长29.80%,营业利润5.64 亿元,同比增长27.42%。主要原因为SiP 模组产品订单增加带动营业收入增长,产能利用率和毛利率同比提升,另外期间费用控制得当也有帮助。报告期内,营业收入占比较高的通讯类产品营收同比增幅较大,2020 年上半年,公司研发投入占营业收入比例为3.37%,研发团队规模保持10%左右年增长。

5G 时代下,公司SiP 封装技术进一步革新

公司是全球领先的SiP 领域企业,提前布局研究微小化技术,目前已拥有成熟生产链和深厚技术经验积累,良率远超其他企业,并将SiP 封装技术广泛应用于手机、可穿戴设备、物联网等领域。

5G 时代下毫米波阶段射频前端将走向高度整合,射频前端集成度将通过新的封装解决方案进一步提高。公司与北美知名无线通讯芯片厂商合作,开发体积更小,功能更强大的无线模块产品,预计将于2020 年四季度量产。预计到2023 年,国内射频前端模组SiP 市场将增长至53 亿美元,高端智能手机将贡献射频前端模组SiP 组装市场的43%,其次是低端智能手机(35%)和奢华智能手机(13%)。未来SiP 封装的总体发展趋势是向双面SiP 和增强双面SiP 发展,集成更多元件,更加节省空间、降低功耗。

加快海外投资与EMS 布局,奠定公司长期成长基础公司启动多项战略投资,与高通合作在巴西成立合资公司共推QSiP 封装技术、与中科曙光在昆山成立合资公司、投资PHI Fund汽车电子基金、参与新加坡上市公司万德国际(Memtech)私有化、宣布收购欧洲第二大EMS 公司法国飞旭集团100%股权、在越南海防投资建设新厂等。同时,公司研发团队于2020 年2 月提出全新子系统模块整合制程概念,可应用于音频及光学传感器系统层级封装制程。环旭电子(601231)依靠成熟的封装产业链,大力研发封装模组的消费级应用,不断扩大封装模组在通讯、消费电子、工业类产品的应用市场,扩大并完善自身电子制造服务体系。

风险提示

疫情导 致需求波动,5G推进节奏放缓,产品推广不及预期